研究

我们研究芯片设计与计算系统中的算法问题,关注学习方法、数学优化与物理模型如何相互配合。我们的工作从算法和电路延伸到物理实现,涉及数字、模拟与射频系统。

PigMap2 的布线需求热力图,红色表示局部高需求区域。
PigMap2 中的布线需求估计。

芯片设计中的学习与优化

我们结合学习方法与数学优化,研究高层次综合和逻辑综合。面对庞大的设计空间,我们利用程序和电路的结构,以及综合和物理设计工具给出的反馈,寻找更好的设计方案。

  • LENS-HLS — 大语言模型引导的高层次综合设计空间探索 · TRETS 2026 / FPT Journal Track
  • EncyLogic — 将逻辑综合建模为序列生成 · ICCAD 2026
  • PigMap2 — 物理信息引导的工艺映射 · TCAD 2025
DAMIL-DCIM 生成的数字存内计算版图,包含存储、计算与控制区域。
DAMIL-DCIM 生成的存内计算电路版图。

跨层协同设计

我们关注逻辑、数据流和封装层面的选择如何影响最终设计。在综合中引入物理设计反馈,在生成存内计算版图时考虑数据流,在芯粒布局中纳入制造约束,是我们连接这些设计层次的几种方式。

  • PhyLS — AI 驱动的物理感知综合 · FCS 2026
  • DAMIL-DCIM+ — 数据流感知的数字存内计算版图综合 · TCAD 2025
  • ULTRA-2.5D — 大规模跨光罩芯粒布局 · TCAD 2026
PeRIFi 优化得到的射频金属几何形状与端口位置。
PeRIFi 设计的射频匹配网络几何结构。

模拟与射频设计

我们把电路行为、器件选择与几何结构放在一起考虑,研究模拟与射频电路的设计方法。具体工作包括电路尺寸优化、版图综合,以及融合物理信息的射频逆向设计模型。我们也开发开源工具与测试基准,方便大家研究这些问题、比较不同方法。

  • PeRIFi — 融合物理信息的射频逆向设计 · DAC 2026
  • AnalogGym — 电路综合基准测试 · ICCAD 2024
  • MAGICAL — 从网表到 GDSII 的模拟版图自动化