研究
我们研究芯片设计与计算系统中的算法问题,关注学习方法、数学优化与物理模型如何相互配合。我们的工作从算法和电路延伸到物理实现,涉及数字、模拟与射频系统。
跨层协同设计
我们关注逻辑、数据流和封装层面的选择如何影响最终设计。在综合中引入物理设计反馈,在生成存内计算版图时考虑数据流,在芯粒布局中纳入制造约束,是我们连接这些设计层次的几种方式。
- PhyLS — AI 驱动的物理感知综合 · FCS 2026
- DAMIL-DCIM+ — 数据流感知的数字存内计算版图综合 · TCAD 2025
- ULTRA-2.5D — 大规模跨光罩芯粒布局 · TCAD 2026
模拟与射频设计
我们把电路行为、器件选择与几何结构放在一起考虑,研究模拟与射频电路的设计方法。具体工作包括电路尺寸优化、版图综合,以及融合物理信息的射频逆向设计模型。我们也开发开源工具与测试基准,方便大家研究这些问题、比较不同方法。